二硫化钼粉末, 精细

应用领域

• 用来改善机器部件、设备和精确部件的滑动特性，特别针对精度极高的机加工表面

• 用于融合塑料、密封、包装、烧结金属，用来改善滑动特性

• 用于长效润滑或者酌情也提供终身润滑

优点和效用

• 减少磨损和摩擦

• 二硫化钼对金属具有强亲和力因而效果显著

• 滑动膜成膜极薄从而实现最小消耗

• 电气方面具有非导电和非磁化特性

• 化学稳定特性，但不耐受卤素气体、浓缩硫酸和硝酸

技术参数

• 最小使用温度: -185 ℃

• 粒径: 2.5-6.0 µm / 最大 36 µm (d 50 / 最大 d 99)

应用

为了达到最佳的附着性能，清洁表面时最好首先用机械方法清洁，然后用 OKS 2610/OKS 2611 通用清洁剂清洁。应用于通过滚筒系列生产小型部件的场合，在添加少量粉末量及采用合适的滚筒体的情况下，直至自行形成一层闭合的二硫化钼膜为止。表面面积较大情况下刷涂粉末。在成型前在有自行润滑作用的材料中一般来说掺入大约 2-3 %。